5 טיפים חשובים לעיצוב פאנל PCB להרכבת PCB

בתהליך הרכבת ה-PCB, נצטרך את מכונות ה-SMT כדי להדביק את הרכיבים על ה-PCB.אבל מכיוון שהגודל, הצורה או הרכיבים של כל PCB שונים, על מנת להתאים טוב יותר לתהליך ההרכבה של SMT, לשפר את היעילות ולהפחית את עלות ההרכבה.בגלל זהיצרן מכלול PCBצריך לתקן את הפאנליזציה של PCB.PCBFuture מספקת לך 5 קווי גילד עבור הפאנל של PCB שלך להרכבת PCB טובה יותר.

טיפים 1: גודל ה-PCB

תיאור: גודל ה-PCB מוגבל על ידי היכולות של ציוד קו הייצור לעיבוד אלקטרוני.לכן, יש לקחת בחשבון את גודל ה-PCB כאשר אנו מתכננים את פתרונות המוצר.

(1) גודל ה-PCB המרבי שניתן להרכיב על ציוד להרכבת PCB SMT תלוי בגודל הסטנדרטי של ה-PCB, רוב הגודל הוא 20"×24", כלומר רוחב המסילה הוא 508mm×610mm.

(2) הגודל שאנו ממליצים עליו הוא התואם את הציוד של קו לוח SMT PCB.זה מועיל ליעילות הייצור של כל ציוד ומבטל את צוואר הבקבוק של הציוד.

(3) עבור PCB בגודל קטן, עלינו להיות מתוכננים כלוח שחבור כדי לשפר את יעילות הייצור של קו הייצור כולו.

דרישות עיצוב:

(1) בדרך כלל, הגודל המרבי של ה-PCB צריך להיות מוגבל לטווח של 460 מ"מ × 610 מ"מ.

(2) טווח המידות המומלץ הוא (200~250) × (250~350) מ"מ, ויחס הגובה-רוחב צריך להיות פחות מ-2.

(3) עבור PCB בגודל קטן מ-125 מ"מ×125 מ"מ, יש לחבר את ה-PCB לגודל מתאים.

טיפים 2: צורת ה-PCB

תיאור: ציוד להרכבת SMT משתמש במסילות מובילות להעברת PCB, ואינו יכול להעביר PCB בצורת לא סדירה, במיוחד PCB עם רווחים בפינות.

דרישות עיצוב:

(1) צורת ה-PCB צריכה להיות ריבוע רגיל עם פינות מעוגלות.

(2) על מנת להבטיח את יציבות תהליך השידור, יש לראות ב-PCB בעל צורה לא סדירה להפוך לריבוע סטנדרטי על ידי שחבור, במיוחד יש למלא את פערי הפינות על מנת למנוע הידוק הלחמת הגל על ​​ידי הלסתות ולאחר מכן לגרום ללוח להיתקע במהלך ההעברה.

(3) מותר ללוח SMT הטהור להיות מרווחים, אבל גודל הרווח צריך להיות פחות משליש מאורך הצד שבו הוא ממוקם.למי שלא עומד בדרישה זו, עלינו להמציא את אורך תהליך העיצוב.

(4) בנוסף לעיצוב המחורר של אצבע הזהב, הקצוות משני צידי התוספת צריכים להיות משופשפים (1~1.5) × 45° כדי להקל על ההחדרה.

טיפים 3: נקודות כלי ה-PCB (גבולות PCB)

תיאור: גודל לוחות ה-PCB בהתאם לדרישות מסילת השינוע של הציוד.כגון: מכונות דפוס, מכונות השמה ותנורי הלחמה חוזרים.הם בדרך כלל נדרשים להעביר את הקצה (גבול) מעל 3.5 מ"מ.

דרישות עיצוב:

(1) על מנת להפחית את העיוות של ה-PCB במהלך הלחמה, כיוון הצד הארוך של ה-PCB הלא-מוטל משמש בדרך כלל ככיוון השידור.ו-PCB החבור, כיוון הצד הארוך צריך לשמש גם ככיוון השידור.

(2) בדרך כלל, שני הצדדים של כיוון שידור ה-PCB או ה-Splice PCB משמשים כצד השידור (גבולות ה-PCB).הרוחב המינימלי של גבולות ה-PCB הוא 5.0 מ"מ.לא צריכים להיות רכיבים או מפרקי הלחמה בחזית ובאחורי של צד ההילוכים.

(3) לגבי הצד שאינו שידור, אין הגבלה במכלול PCB SMTציוד, אבל עדיף לשמור אזור אסור של רכיבים של 2.5 מ"מ.

טיפים 4: חור מיקום

תיאור: תהליכים רבים כגון ייצור PCB, הרכבת PCB ובדיקות דורשים מיקום מדויק של ה-PCB.לכן, בדרך כלל נדרש לתכנן חורי מיקום.

דרישות עיצוב:

(1) עבור כל PCB, יש לתכנן לפחות שני חורי מיקום, האחד עגול והשני בצורת חריץ ארוך, הראשון משמש למיקום והאחרון משמש להנחיה.

אין דרישה מיוחדת לצמצם המיקום, ניתן לעצב אותו לפי המפרט של המפעל שלך.הקוטר המומלץ הוא 2.4 מ"מ ו-3.0 מ"מ.

חורים לאיתור יהיו ללא מתכת.אם ה-PCB הוא PCB מבטל, לוחית החור צריכה להיות מתוכננת למיקום חור כדי לשפר את הקשיחות.

אורך חור המדריך הוא בדרך כלל פי 2 מהקוטר.

מרכז חור המיקום צריך להיות במרחק של יותר מ-5.0 מ"מ מצד התמסורת, ושני חורי המיקום צריכים להיות רחוקים ככל האפשר.מומלץ להניח אותם באלכסון של ה-PCB.

(2) עבור PCB מעורב (PCBA עם תוספים מותקנים), מיקום חורי המיקום צריך להיות עקבי.בדרך זו, העיצוב של כלי עבודה יכול להשיג את השימוש המשותף של שני הצדדים.לדוגמה, תושבת הבורג התחתונה יכולה לשמש גם למגש חיבור.

טיפים 5: מיקום נאמנות

תיאור: המדפסת, המדפסת, ה-AOI וה-SPI המודרניים מאמצים מערכת מיקום אופטית.לכן, יש לתכנן את נקודת המיצוב האופטית על לוח PCB.

דרישות עיצוב:

נאמנות מיקום מחולקת לנאמנות עולמית ולנאמנות מקומית.הראשון משמש למיקום הלוח כולו, והשני משמש למיקום של לוח בת טלאים או רכיבי מרווח עדינים.

(2) ניתן לעצב את חומר המיקום האופטי כמרובע, עיגול יהלום, צלב ובעל בגובה של 2.0 מ"מ.באופן כללי, מומלץ לעצב דמות עגולה של 1.0 מטר נחושת.יש לשקול את הניגודיות בין צבע החומר לסביבה, יש לשמור אזור ריתוך ללא התנגדות ב-1 מ"מ גדול יותר מנאמנות המיקום האופטית.אסור להכניס תווים לאזור.האם יש רדיד נחושת בשכבה הפנימית מתחת לשלושה סמלים על אותו משטח לוח צריך להיות עקבי.

(3) על משטח ה-PCB עם רכיבי SMD, מומלץ להניח שלושה נקודות מיקום אופטיות בפינת הלוח, כדי למקם את ה-PCB בצורה סטריאוסקופית (שלוש נקודות קובעות מישור, שיכול לזהות את עובי משחת הלחמה) .

(4) בנוסף לשלושה נקודות מיקום אופטיות לכל הצלחת, עדיף לתכנן שניים או שלושה נקודות מיקום אופטיות בפינות של כל צלחת יחידה.

(5) עבור QFP עם מרחק מרכז עופרת קטן או שווה ל-0.5 מ"מ ו-BGA עם מרחק מרכז עופרת קטן או שווה ל-0.8 מ"מ, יש להגדיר את נתוני המיקום האופטי המקומי בפינות הנגדיות למיקום מדויק.

(6) אם יש רכיבי הרכבה משני הצדדים, צריך להיות מיקום אופטי נאמן בכל צד.

(7) אם אין חור מיצוב על ה-PCB, מרכז מאגר המיקום האופטי צריך להיות במרחק של יותר מ-6.5 מ"מ מקצה השידור של לוח המעגלים.אם יש חור מיצוב על ה-PCB, יש לתכנן את מרכז ה-Perfect המיקום האופטי בצד של חור המיקום ליד מרכז לוח ה-PCB.

PCBFuture יכול לספק עםמכלול PCB סוהרשירות הכולל ייצור PCB, אוכלוסיית PCB, מקורות ובדיקות של רכיבים.המהנדסים שלנו יעזרו ללקוח שלנו לעצב את הלוחות לפני ייצור PCB, ולאחר מכן לאחר סיום הבדיקה, אנו נעזור לפרוץ לכל חלק ולשלוח ללקוחותינו.אם יש לך שאלות לגבי עיצוב PCB, אל תהסס לפנות אלינו.אנו יכולים לספק לך תמיכה טכנית בחינם.

לשאלות נוספות, נא לשלוח מייל אלservice@pcbfuture.com .