כיצד לבחור תהליך טיפול משטחי מעגלים HASL, ENIG, OSP?

לאחר שנעצב אתלוח PCB, עלינו לבחור את תהליך טיפול פני השטח של המעגל.תהליכי טיפול פני השטח הנפוצים של המעגל הם HASL (תהליך התזת פח משטח), ENIG (תהליך זהב טבילה), OSP (תהליך אנטי חמצון), והמשטח הנפוץ כיצד עלינו לבחור את תהליך הטיפול?לתהליכי טיפול משטח PCB שונים יש מטענים שונים, וגם התוצאות הסופיות שונות.אתה יכול לבחור לפי המצב בפועל.הרשו לי לספר לכם על היתרונות והחסרונות של שלושת תהליכי טיפול פני השטח השונים: HASL, ENIG ו-OSP.

1. HASL (תהליך התזת פח משטח)

תהליך ריסוס הפח מתחלק לפח ספריי עופרת וספריי פח ללא עופרת.תהליך ריסוס הפח היה תהליך טיפול פני השטח החשוב ביותר בשנות ה-80.אבל כעת, פחות ופחות לוחות מעגלים בוחרים בתהליך ריסוס הפח.הסיבה היא שהמעגל בכיוון "קטן אבל מצוין".תהליך HASL יוביל לכדורי הלחמה גרועים, רכיב פח כדורי הנגרם בעת ריתוך עדיןשירותי ה-PCB Assemblyבמפעל על מנת לחפש סטנדרטים וטכנולוגיה גבוהים יותר לאיכות הייצור, נבחרים לעתים קרובות תהליכי טיפול פני השטח ENIG ו-SOP.

היתרונות של פח מרוסס עופרת  : מחיר נמוך יותר, ביצועי ריתוך מצוינים, חוזק מכני ומבריק טובים יותר מאשר בדיל מרוסס עופרת.

חסרונות של פח מרוסס עופרת: פח מרוסס עופרת מכיל מתכות כבדות עופרת, שאינה ידידותית לסביבה בייצור ואינה יכולה לעבור הערכות להגנת הסביבה כגון ROHS.

היתרונות של ריסוס פח ללא עופרת: מחיר נמוך, ביצועי ריתוך מצוינים, וידידותי יחסית לסביבה, יכולים לעבור הערכת ROHS והערכת הגנת הסביבה אחרת.

חסרונות ספריי פח ללא עופרת: חוזק מכני ומבריק אינם טובים כמו ספריי פח נטול עופרת.

החיסרון המשותף של HASL: מכיוון ששטיחות פני השטח של הלוח המותז בפח ירודה, הוא אינו מתאים להלחמת פינים בעלי מרווחים עדינים ורכיבים קטנים מדי.חרוזי פח נוצרים בקלות בעיבוד PCBA, מה שסביר יותר לגרום לקצר חשמלי לרכיבים עם פערים עדינים.

2. ENIG（תהליך שקיעת זהב)

תהליך שקיעת זהב הוא תהליך טיפול משטח מתקדם, המשמש בעיקר על מעגלים עם דרישות חיבור פונקציונליות ותקופות אחסון ארוכות על פני השטח.

היתרונות של ENIG: לא קל לחמצן, ניתן לאחסן אותו לאורך זמן ובעל משטח שטוח.הוא מתאים להלחמת פינים ורכיבים עם חיבורי הלחמה קטנים.ניתן לחזור על זרימה חוזרת פעמים רבות מבלי להפחית את יכולת ההלחמה שלו.יכול לשמש כמצע להדבקת חוטי COB.

החסרונות של ENIG: עלות גבוהה, חוזק ריתוך גרוע.מכיוון שמשתמשים בתהליך ציפוי ניקל ללא חשמל, קל להיתקל בבעיה של דיסק שחור.שכבת הניקל מתחמצנת עם הזמן, ואמינות לטווח ארוך היא בעיה.

3. OSP (תהליך אנטי חמצון)

OSP הוא סרט אורגני שנוצר בצורה כימית על פני השטח של נחושת חשופה.לסרט זה עמידות נגד חמצון, חום ולחות, ומשמשת להגנה על משטח הנחושת מפני חלודה (חימצון או גיפור וכו') בסביבה הרגילה, המקבילה לטיפול נגד חמצון.עם זאת, בהלחמה בטמפרטורה גבוהה לאחר מכן, יש להסיר בקלות את סרט המגן על ידי השטף, וניתן לשלב מיד את משטח הנחושת הנקי החשוף עם ההלחמה המותכת ליצירת מפרק הלחמה מוצק תוך זמן קצר מאוד.נכון להיום, שיעור המעגלים המשתמשים בתהליך טיפול משטח OSP גדל באופן משמעותי, מכיוון שתהליך זה מתאים למעגלי מעגלים טכנולוגיים ומעגלי היי טק.אם אין דרישה תפקודית לחיבור פני השטח או הגבלת תקופת אחסון, תהליך OSP יהיה תהליך טיפול פני השטח האידיאלי ביותר.

היתרונות של OSP:יש לו את כל היתרונות של ריתוך נחושת חשוף.ניתן להעלות מחדש את הלוח שפג תוקפו (שלושה חודשים), אך לרוב הוא מוגבל לפעם אחת.

חסרונות של OSP:OSP רגיש לחומצה ולחות.כאשר משתמשים בהלחמת זרימה משנית, יש להשלים אותה תוך פרק זמן מסוים.בדרך כלל, ההשפעה של הלחמת הזרימה מחדש השנייה תהיה גרועה.אם זמן האחסון עולה על שלושה חודשים, יש לחדש אותו.השתמש תוך 24 שעות לאחר פתיחת האריזה.OSP היא שכבת בידוד, ולכן יש להדפיס את נקודת הבדיקה עם משחת הלחמה כדי להסיר את שכבת ה-OSP המקורית כדי ליצור קשר עם נקודת הסיכה לצורך בדיקה חשמלית.תהליך ההרכבה דורש שינויים גדולים, חיטוט במשטחי נחושת גולמי מזיק ל-ICT, בדיקות ICT עם קצה יתר עלולים לפגוע ב-PCB, לדרוש אמצעי זהירות ידניים, להגביל את בדיקות ה-ICT ולהפחית את חזרות הבדיקות.

האמור לעיל הוא הניתוח של תהליך טיפול פני השטח של לוחות HASL, ENIG ו-OSP.אתה יכול לבחור את תהליך טיפול פני השטח לשימוש בהתאם לשימוש בפועל של המעגל.

אם יש לך שאלות, אנא בקרwww.PCBFuture.comלדעת יותר.