המיומנות של לוח מעגל מודפס הלחמה

עם ההתפתחות המואצת של התיעוש, מעגלים ישמשו בתחומים רבים.כשזה מגיע למעגלים, עלינו להזכיר לוחות מעגלים מולחמים.מהן הכישורים של הלחמת מעגלים?בואו ללמוד כיצד להלחים PCB.

מיומנות הלחמת מעגל 1:

תהליך ההלחמה הסלקטיבית כולל: התזת שטף, חימום מעגלים מראש, ריתוך טבילה וריתוך גרר.תהליך ציפוי השטף בהלחמה סלקטיבית, תהליך ציפוי השטף ממלא תפקיד חשוב.בחימום הריתוך ובסוף הריתוך, לשטף צריכה להיות מספיק פעילות כדי למנוע גישור וחמצון.המניפולטור X / y נושא את לוח המעגלים דרך החלק העליון של פיית השטף, והשטף מרוסס לעמדת ריתוך PCB.

מיומנות הלחמת מעגל 2:

עבור בחירת שיא המיקרוגל לאחר תהליך ההלחמה מחדש, ריסוס שטף מדויק הוא החשוב ביותר, וסוג הריסוס המיקרו-חור לעולם לא יזהם את האזור שמחוץ למפרק ההלחמה.קוטר דפוס הכתמים המינימלי של תרסיס נקודתי מיקרו הוא יותר מ-2 מ"מ, כך שדיוק הכיוון של השטף המופקד בתרסיס על המעגל הוא פחות מ-2 מ"מ ± 0.5 מ"מ כדי להבטיח שהשטף מכוסה תמיד על החלק המיועד לריתוך.

מיומנות הלחמת מעגל 3:

ההבדל הברור ביותר ביניהם הוא שהחלק התחתון של המעגל שקוע לחלוטין בהלחמה נוזלית בריתוך שיא הגל, בעוד שבריתוך סלקטיבי, רק כמה אזורים ספציפיים מגע עם גל הלחמה.מכיוון שהמעגל עצמו הוא מדיום הולכת חום גרוע, הוא לא יחמם וימיס את מפרקי ההלחמה ברכיבים הסמוכים ובאזורי המעגלים הסמוכים במהלך הריתוך.

לפני הריתוך, יש ליישם שטף מראש.בהשוואה להלחמת גלים, השטף מוחל רק על החלקים שיש לרתך בחלק התחתון של המעגל, ולא על כל ה-PCB.בנוסף, ריתוך סלקטיבי מתאים רק לריתוך של רכיבי פלאג-אין.ריתוך סלקטיבי היא שיטה חדשה.יש צורך להכיר את תהליך הריתוך הסלקטיבי ואת הציוד ביסודיות.

ב-PCBFuture, אנו שואפים לעבוד יד ביד עם הלקוחות שלנו.ממכלול PCB של אב טיפוסלייצור מלאמכלול PCB סוהר, we serve as an extension to our customer’s capabilities. We are constantly enhancing our quality programs and process to meet or exceed our customer’s requirements on a continuous basis. For more information, please email to service@pcbfuture.com.