מדוע עלינו לחבר את ה-vias ל-PCB?

מדוע עלינו לחבר את ה-vias ל-PCB?

על מנת לעמוד בדרישות הלקוחות, יש לסתום את חורי המעבר במעגל.לאחר תרגול רב, תהליך חור תקע האלומיניום המסורתי משתנה, והרשת הלבנה משמשת להשלמת ריתוך ההתנגדות וחור התקע של משטח המעגל, מה שיכול להפוך את הייצור ליציב ואת האיכות לאמינה.

חור דרך ממלא תפקיד חשוב בחיבור בין מעגלים.עם התפתחות התעשייה האלקטרונית, זה גם מקדם את הפיתוח של PCB, ומציב דרישות גבוהות יותר עבורייצור והרכבה של PCBטֶכנוֹלוֹגִיָה.טכנולוגיית תקע דרך חור נוצרה, ויש לעמוד בדרישות הבאות:

(1) מספיקה הנחושת בחור המעבר, וניתן לסתום את מסכת ההלחמה או לא;

(2) חייב להיות פח ועופרת בחור דרך, עם דרישה לעובי מסוים (4 מיקרון), אין דיו הלחמה עמידה לתוך החור, גורם חרוזי פח להיות מוסתרים בחורים;

(3) חייב להיות חור תקע דיו התנגדות להלחמה בחור המעבר, שאינו שקוף, ולא חייב להיות טבעת פח, חרוזי פח ושטוחים.

עם התפתחות המוצרים האלקטרוניים בכיוון של "קל, דק, קצר וקטן", גם PCB מתפתח לקראת צפיפות גבוהה וקושי גבוה.לכן, מספר רב של SMT ו-BGA PCB הופיעו, ולקוחות דורשים סתימת חורים בעת הרכבה של רכיבים, שיש להם בעיקר חמש פונקציות:

(1) על מנת למנוע קצר חשמלי הנגרם מחדירת פח דרך משטח האלמנט במהלך הלחמת PCB על פני הלחמת גל, במיוחד כאשר אנו מניחים את החור העובר על כרית BGA, עלינו לעשות תחילה את חור התקע ולאחר מכן ציפוי זהב כדי להקל על הלחמת BGA .

(2) הימנע משאריות שטף בחורי המעבר;

(3) לאחר הרכבת השטח והרכבת הרכיבים של מפעל האלקטרוניקה, ה-PCB אמור לספוג ואקום כדי ליצור לחץ שלילי על מכונת הבדיקה;

(4) למנוע מהלחמת פני השטח לזרום לתוך החור, ולגרום להלחמה כוזבת ולהשפיע על ההר;

(5) למנוע מחרוז ההלחמה לצאת החוצה במהלך הלחמת הגל, ולגרום לקצר חשמלי.

מימוש טכנולוגיית חור תקע עבור חור דרך

למכלול PCB SMTלוח, במיוחד ההרכבה של BGA ו-IC, תקע חור המעבר חייב להיות שטוח, הקמור והקעור פלוס או מינוס 1 מיל, ואסור שיהיה פח אדום בקצה חור המעבר;על מנת לעמוד בדרישות הלקוח, ניתן לתאר את תהליך חור סתום החור כמגוון, זרימת תהליך ארוך, בקרת תהליך קשה, לעיתים קרובות יש בעיות כמו ירידת שמן במהלך פילוס אוויר חם ובדיקת עמידות בהלחמת שמן ירוק ופיצוץ שמן לאחר הִתרַפְּאוּת.על פי תנאי הייצור בפועל, אנו מסכמים את תהליכי חור התקע השונים של PCB, ועושים השוואה והרחבה בתהליך ויתרונות וחסרונות:

הערה: עקרון העבודה של פילוס אוויר חם הוא להשתמש באוויר חם כדי להסיר את הלחמה העודפת על פני המעגל המודפס ובחור, וההלחמה הנותרת מכוסה באופן שווה על הרפידה, קווי הלחמה בלתי חוסמים ונקודות אריזה משטחיות , שהיא אחת הדרכים לטיפול פני השטח של מעגלים מודפסים.

1. תהליך חור תקע לאחר פילוס אוויר חם: ריתוך התנגדות משטח צלחת → HAL → חור תקע → אשפרה.תהליך אי-החיבור מאומץ לייצור.לאחר פילוס אוויר חם, נעשה שימוש במסך אלומיניום או במסך חוסם דיו כדי להשלים את פקק החור המעבר של כל המבצרים הנדרשים על ידי הלקוחות.דיו לחור תקע יכול להיות דיו רגיש לאור או דיו תרמוסטי, במקרה של הבטחת אותו צבע של סרט רטוב, דיו לחור התקע עדיף להשתמש באותו דיו כמו הלוח.תהליך זה יכול להבטיח שהחור העובר לא ייפול שמן לאחר פילוס אוויר חם, אך קל לגרום לדיו של חור התקע לזהם את פני הצלחת ולא אחיד.קל ללקוחות לגרום להלחמה כוזבת במהלך ההרכבה (במיוחד BGA).לכן, לקוחות רבים אינם מקבלים שיטה זו.

2. תהליך סתום חור לפני פילוס אוויר חם: 2.1 חור סתום עם יריעת אלומיניום, מוצקים, טוחנים את הצלחת, ולאחר מכן העבירו את הגרפיקה.תהליך זה משתמש במכונת קידוח CNC כדי לקדוח את יריעת האלומיניום שצריך לסתום חור, ליצור לוחית מסך, לסתום חור, להבטיח את מלא חור התקע דרך החור, לסתום חור דיו, דיו תרמוסטט ניתן להשתמש גם.המאפיינים שלו חייבים להיות קשיות גבוהה, שינוי התכווצות קטן של שרף, והידבקות טובה עם קיר חור.התהליך הטכנולוגי הוא כדלקמן: טיפול מקדים ← חור פקק ← צלחת השחזה ← העברת דפוס ← תחריט ← ריתוך התנגדות משטח צלחת.שיטה זו יכולה להבטיח כי חור התקע דרך החור יהיה חלק, ולפלוס אוויר חם לא יהיו בעיות איכות כגון פיצוץ שמן ונפילת שמן בשולי החור.עם זאת, תהליך זה מצריך עיבוי חד פעמי של נחושת כדי לגרום לעובי הנחושת של דופן החור לעמוד בתקן הלקוח.לכן, יש לו דרישות גבוהות עבור ציפוי נחושת של כל הצלחת וביצועי מטחנת הצלחות, כדי להבטיח שהשרף על משטח הנחושת יוסר לחלוטין, ומשטח הנחושת נקי ולא מזוהם.למפעלי PCB רבים אין תהליך עיבוי חד פעמי של נחושת, וביצועי הציוד אינם יכולים לעמוד בדרישות, ולכן תהליך זה משמש לעתים רחוקות במפעלי PCB.

(מסך המשי הריק) (רשת סרטי ה-Stall Point)

We are helpful, attentive and supportive with a proactive approach to help you win in competitive markets. For more information, please email to service@pcbfuture.com.